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华为突破DUV光刻限制 麒麟9050 Pro采用3D堆叠技术性能飙升

2026-09-08

球盟会关注到新的发展:

华为在广州举行的新品发布会上发布了搭载麒麟9050 Pro芯片的Mate XT 2三折叠手机,这款芯片首次在国产旗舰产品中实现了3D堆叠技术。该技术采用"时间缩微"的创新理念取代传统的"几何缩微",为半导体制造开辟了新路径。

凭借逻辑折叠这一突破性设计,麒麟9050 Pro在保留7nm制程的基础上,通过DUV光刻机实现了晶体管垂直堆叠。这种设计类似于将平面住宅改造为复式结构,通过在多个晶圆层面布局标准单元,配合微米级混合键合技术建立垂直互联通路。这种架构显著缩短了信号传输距离,大幅降低了延迟。

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相比同为7nm工艺的麒麟9030 Pro,新芯片实现了显著突破。晶体管密度从每平方毫米1.55亿个激增至2.38亿个,增幅高达55%,相当于过去三年制程微缩才能达成的效果。在性能表现上,灵犀CPU单核性能提升24%,多核性能跃升52%,GPU渲染能力更是提升142%。

值得一提的是,新架构在优化性能的同时实现了显著功耗降低。与2D工艺的前代产品相比,NPU功耗锐减66%,GPU功耗降低58%,CPU性能核心功耗下降41%。这是华为自2020年Mate40发布会后,时隔六年再次在旗舰产品中推出全新麒麟芯片。

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